奥比中光获11家机构调查与研究:在芯片领域公司的芯片团队具备数字及模拟的研发实力目前已完成五代深度引擎(结构光)、两款iToF感光、三款dToF感光的开发量产(附调研问答)
奥比中光12月4日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年12月4日接受11家机构调研,机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍:
问:“AI教母”李飞飞创业项目首个成果“虚拟世界生成器”来了,AIGC迈入3D时代。公司作为国内3D视觉第一股,怎么样看待AI空间智能技术,未来可以怎么有效结合带动产业高质量发展?公司和李飞飞教授有什么合作吗?
答:空间智能(Spatial Intelligence)是一个多维度的概念,通常指个体在三维物理空间及四维时空中的认知和推理能力,包括感知、推理、决策等方面。而公司的3D视觉传感器能实时采集人体、物体及空间的真实三维数据,赋予各类终端感知能力,属于空间智能中感知侧的关键一环。 与生成式AI工具生成的图片或视频等2D内容不同,以3D形式生成的内容具有更加好的控制性和一致性。当我们把AI内容提升到3D层面后,想象力与可操作性将得到统一,生成的3D世界具有交互性,会加速诞生更多应用场景和需求,相信也将改变我们当下制作电影、游戏、模拟器和其他物理世界数字表现形式的方式。 斯坦福大学李飞飞团队在ReKep研究中,使用奥比中光Femto Bolt深度相机有效捕捉实验场景的彩色图像及深度信息,识别和定位场景中的物体及其关键点,为机器人动作优化和复杂交互提供了关键的3D视觉数据支撑。李飞飞团队所使用的Femto Bolt是公司与微软联合设计研发的高性能iToF 3D相机,具有产品尺寸小、画质高、同步精准等优点,除应用于传统的娱乐/运动交互、医疗康复、3D人体重建等场景外,现已陆续应用于人形机器人、协作机器人等更多的下游场景。 此次李飞飞团队首个“空间智能”模型的发布,标志着人工智能技术在空间智能领域的重大飞跃,3D物理世界可以为用户更好的提供沉浸式探索体验,我们始终相信和希望有机会能够引领相关产业的变革,推动下游加速发展。
问:Meta FAIR团队最新的NeuralFeels技术,通过融合触觉和视觉,机械手可以更精确地操作未知物体,精度最高提升了94%。这项研究还登上了Science Robotics的封面。公司怎么样看待Meta NeuralFeels技术?公司有这块的布局和合作吗?
答:据了解,Meta FAIR团队的NeuralFeels技术结合了视觉和触觉功能,通过多模态融合的方式,利用RGBD相机(即3D视觉传感器)让机器手/灵巧手能够对未知物体持续进行3D建模,更精确地估计手势操作中物体的姿态和形状。这项技术通过视觉和触觉的结合,实现更准确的姿态跟踪和形状重建,为机器人在复杂环境中的操作提供了新的可能性。 今年,公司融合多模态大模型推出了最新2.0版机械臂方案,能够基于语音指令自动执行一系列复杂任务,识别精度和操作效率均明显提升。截至目前,公司已实现两代多模态大模型在机械臂上的应用部署baseline,初步探索落地3D视觉传感器、大模型与机械臂等硬件终端的适配结合。 在AI时代,公司致力于打造“机器人与AI视觉产业中台”,并格外的重视各类AI技术的研发和创新。未来,公司将持续提升大模型机械臂/灵巧手等的理解能力、在复杂或动态变化环境中的泛化能力及人机交互的自我学习能力,根据不同应用需求优化解决方案能力,加速其在各类场景中的落地应用。
问:公司的芯片都是自研的吗?公司目前在芯片领域的布局是怎样的?能举例说明用在哪里嘛?还有,今年在芯片这块有什么新进展吗?
答:3D视觉行业的技术门槛较高,客户要的不单单是一颗传感器、软件算法或者芯片,而是一整套的解决方案和技术支持体系。公司在3D视觉感知领域深耕多年,是国内率先开展3D视觉感知技术系统研发并实现产业化应用的企业,技术能力覆盖产业链的上、中、下游,能为客户提供包含芯片开发、硬件量产、应用算法在内的完整3D视觉感知应用方案。 面向机器人等下游领域,公司今年推出多款新品,如Gemini 330系列全场景双目3D相机(Gemini 335、Gemini 335L、Gemini 336、Gemini 336L等),均为通用型高性能双目3D相机,兼顾高可靠性、高性能、超高的性价比和易用性,助力各类智能终端在室内外复杂场景下执行视觉应用。以上新品均搭载公司自研深度引擎芯片MX 6800,配备高性能主被动融合成像系统,不惧阳光干扰,在强光、暗光、室内、户外等不同环境均具备出色的适应性。 在芯片领域,公司的芯片团队具备数字及模拟芯片的研发实力,目前已完成五代深度引擎芯片(结构光)、两款iToF感光芯片、三款dToF感光芯片的开发量产。公司于2024年8月发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片,采用3D堆叠工艺(45nm+22nm)的背照式SPAD-SoC芯片,在低功耗、高性能和最小面积之间取得了良好平衡,主要面向机器人、无人机、无人驾驶等应用场景;